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6 反复调整滴出的焊膏量。焊膏的滴出量由气压、放气时间、焊膏粘度和针嘴的粗细决定的,因此具体参数要根据具体情况设定。

主要依据滴在PCB焊盘上的焊膏量来调整参数。焊膏滴出量调整合适后,即可在PCB上进行滴涂。

关掉机器电源,逆时针方向旋转气压钮,使气压表回零。

在针嘴上套一个一端封口的塑料套管。以免焊膏挥发。

关总电源和压缩空气源。

把PCB平放在工作台上

手持针管,使针嘴与PCB的角度大约成45度。

脚踩脚踏开关, 焊膏就会象事先调整合适的量滴出,此时即可在PCB上从左到右,自上而下进行滴涂。